以太坊lay2 以太坊Layer0的基础层

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stm32的新系列有哪些？

1、STM32互连型系列产品分为两个型号： STM32F105和STM32F107。STM32F105具有USB OTG 和CAN0B接口。STM32F107在USB OTG 和CAN0B接口基础上增加了以太网10/100 MAC模块 。片上集成的以太网MAC支持MII和RMII，因此，实现一个完整的以太网收发器只需一个外部PHY芯片。

2、STM32F334x4/6/8系列是ST意法微控制器的高性能32位微控制器，基于Arm Cortex-M4内核，最高运行速度可达72 MHz，配备浮点运算单元（FPU）和高速嵌入式存储器，包含64k字节闪存和12k字节SRAM。

3、STM32最新推出的互联型（Connectivity）系列微控制器具有显著的升级特性。首先，它新增了全速USB（OTG）接口，这意味着终端产品在与USB设备连接时，可同时扮演主机和从机的角色，提升了设备的灵活性和多功能性。此外，该系列微控制器集成了一个硬件支持IEEE1588精确时间协议（PTP）的以太网接口。

4、其中，STM32F383系列包括STM32F383VC、STM32F383RC和STM32F383CC，这些型号通常用于需要更高级别处理能力和内存容量的项目。STM32F373系列则有STM32F373VC、STM32F373VB、STM32F373VSTM32F373RC、STM32F373RB和STM32F373R8，它们在性能和特性上稍有差异，适合对功耗和速度有一定要求的项目。

5、STM32 F3系列作为STM32家族的新成员，与STM32 F1系列在引脚层面保持兼容，这为Cortex-M4系列的扩展提供了可能。这一系列的引入，使得ST能够为客户提供一个更为全面的Cortex-M4解决方案，涵盖了低成本的F3产品和高性能的F4系列，满足不同应用场景的需求。

6、内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP6LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。

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